ハーフホールモジュールPCB
材質:FR-4;層数:4層;
仕上げ板の厚さ:1.2mm;
最小線幅/間隔:4/3mil
最小穴径:0.15mm、表面仕上げ:ENIG
材質:FR-4;層数:4層;
仕上げ板の厚さ:1.2mm;
最小線幅/間隔:4/3mil
最小穴径:0.15mm、表面仕上げ:ENIG
材質:FR-4;層数:4層;
仕上げ板の厚さ:1.2mm;
最小線幅/間隔:4/3mil
最小穴径:0.15mm、表面仕上げ:ENIG
材質:FR-4、層数:4層
完成後の板厚:1.6mm
配線幅/配線間隔:6/5mil;
最小穴径:0.2mm
表面仕上げ:OSP
材質:FR-4、層数:4層
完成板厚:2.0mm
配線幅/配線間隔:6/8ミル
最小穴径:0.3mm
表面仕上げ:浸漬錫
材質:セラミック基板;層数:1L;
仕上げ板の厚さ:2.4mm;
最小線幅/間隔:10/8mil
最小穴径:0.6mm、表面仕上げ:ENIG
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業界最高水準の精度で、片面基板から複雑な56層多層基板まで、最先端の剛性基板製造サービスを提供します。
高出力、高周波、および航空宇宙用途向けに、アルミナ(Al2O3)および窒化アルミニウム(AlN)基板を用いた優れた熱管理を実現します。
スペース、重量、動きが重要な動的用途向けに設計された、高品質のフレキシブル基板およびリジッドフレキシブル基板。
高性能電子機器において、フレキシブル基板とリジッド基板をシームレスに統合することで、コネクタを不要にし、軽量化を実現し、スペースを最大限に活用する。