リジッドフレックス
プリント基板

フレキシブルPCBの種類

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  01

  HDIリジッドフレックステクノロジー

  高密度相互接続の究極の要件を満たすため、ブラインドビアと埋め込みビアをハイブリッド構造に統合する。

  • マイクロビア技術
  • スタック式および千鳥配置のビア
  • 基板の設置面積を最小限に抑える

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  02

  動的折りたたみ

  ヒンジやスキャナーヘッドなど、高サイクル数の連続曲げ用途向けに設計されています。

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  03

  静的（フレキシブル設置型）

  狭い筐体への設置を容易にするため、一度折りたたむように設計されており、組み立て時間と接続箇所を削減します。 見積もりをリクエスト
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  04

  多層構造のリジッドフレックス

  複数の剛性領域と複数の柔軟性層を組み合わせた構造。複雑な医療機器や産業用制御装置に最適です。

  • 最大20層以上
  • エアギャップ構造
  • 微細ピッチ部品のサポート

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フレキシブルPCB材料

製造プロセス

内層フレキシブル層の準備工程

ポリイミド製のフレキシブルコアに銅エッチングとカバーレイ塗布を施し、曲げ部を規定する。

リジッド・フレキシブル混成ラミネーション

樹脂漏れを防ぐための特殊な「ノーフロー」プリプレグを用いて、フレキシブルコア上に硬質FR-4層を順次積層する。

精密ドリル加工

めっきの信頼性を高めるため、様々な基板に対して機械的およびレーザーによる穴あけ加工を行い、その後プラズマによる剥離処理を行う。

外層形成・検査

外層回路の定義、表面仕上げ、およびすべてのインターフェースにおける信号完全性を確保するための100%電気試験/AOI。

よくある質問

• PCBメーカーはどのような認証を取得していますか？

  当社の料金体系は透明性が高く、隠れた料金は一切ありません。当社の価格は世界でもトップクラスの競争力を誇ります。プリント基板（PCB）の場合、最短10分で見積もりを作成できますが、基板の難易度によって見積もり時間は異なります。

• リジッド・フレキシブルPCBの見積もり

  当社の製品はすべてIPC規格に準拠しており、ISO 14001、ISO 9001、CE、ROHSなどの認証を取得しています。当社の製品は、通信機器、医療機器、産業制御機器、電源装置、家電製品、航空宇宙、自動車産業など、幅広い分野で使用されています。

• リジッド・フレキシブルPCBは最大何層まで製造可能ですか？

  剛性ゾーン: 通常 4〜20 層 (最大 30 層)、フレキシブルゾーン: 1〜8 層 (多層フレキシブル構造)、6〜12 層の剛性-フレキシブル組み合わせ (例: 剛性 6 層 + フレキシブル 2 層) の典型的な基板構造も可能です。実際の層数は DFM シミュレーションで検証する必要があります。16 層を超える設計では、歩留まりの低下について追加で評価する必要があります (5 層追加するごとに歩留まりが 8〜12% 低下します)。

• 基板のクローニング（コピー）は可能でしょうか？ その後、量産ロットの単価をお見積りいただけますか？

  基板のコピーは可能ですが、PCB基板上のデバイスのモデルやブランドが不明なため、ロット数量の評価や価格の提示はできません。後工程の生産プロセス、組み立てられた電子部品のブランドとモデル、生産数量に応じて適切な価格を提示する必要があります。

• 送料は別途かかりますか？どのように算出されますか？

  通常、お見積もり前に、お客様に参考として送料の見積もりが必要かどうかをお伺いします。必要であれば、住所、郵便番号、商品の重量に基づいて運送会社に料金を問い合わせ、その上でお見積もりいたします。