セラミックプリント
回路基板

フレキシブルPCBの種類

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  01

  アルミナ（Al2O3）プリント基板

  アルミナ含有量96%～99%

  熱伝導率：24～30 W/m・K

  優れた誘電特性

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  02

  窒化アルミニウム（AlN）

  極めて高い放熱性

  CTEがシリコンと一致する

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  03

  DPCおよびDBCプロセス

  超微細トレース機能

  厚い銅ボンディング

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  04

  HTCC & LTCC

  多層統合

  優れた密閉性

  高周波安定性

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フレキシブルPCB材料

製造プロセス

基板調達

高純度アルミナまたは窒化アルミニウムを選定。基板は超音波洗浄および表面処理を施し、接合品質を確保します。

レーザードリル加工・スクライビング

CO2レーザーまたはUVレーザーを使用して、高精度な貫通穴を開け、個々の基板にミクロンレベルの精度で刻印を施す。

メタライゼーション（DPC/DBC）

セラミック表面に強固な銅層を形成するために、薄膜堆積法（DPC）または高温接合法（DBC）を用いる。

パターニング・メッキ

微細な回路図作成の後、電気めっきと、ENIGや電解金などの高級表面仕上げを施す。

よくある質問

• セラミック基板の一般的な製造プロセス

  一般的なセラミック回路基板厚膜プロセスを用いたこの技術は、多層配線が容易、低コスト、耐高温性、耐腐食性、優れた機械的強度などの利点を持つ先進的なプリント基板製造技術であり、電子機器、通信機器、航空宇宙機器などの分野で幅広く利用されています。

• セラミックPCBは何層ですか？

  お客様のニーズやプロセスに応じて、当社工場ではセラミック回路基板を製造できます。従来のプロセスでは2～8層、低温同時焼成セラミック（LTCC）や高温同時焼成セラミック（HTCC）を使用すれば10～20層、あるいはそれ以上の層数にも対応可能です。実際の用途においては、お客様のご要望やニーズに合わせて最適なプロセスを選択いたします。

• PCB工場はどのような認証を取得していますか？

  当社の製品はすべてIPC規格に準拠しており、ISO 14001、ISO 9001、CE、ROHSなどの認証を取得しています。当社の製品は、通信機器、医療機器、産業制御機器、電源装置、家電製品、航空宇宙、自動車産業など、幅広い分野で使用されています。

• Gerberファイルがなく、画像だけでもセラミックPCBを製造することは可能ですか？

  ガーバーファイルがないと製造できません。ガーバーファイルに基づいて製造いたします。または、サンプルをお持ちの場合は、そのサンプルを基に複製することも可能です。その場合は、3～5個のサンプルを弊社までお送りいただければ、サンプル作成の価格を評価させていただきます。

• リードタイムはどのくらいですか？

  弊社が対応可能な最短納期は12時間です。迅速な見積もりは1時間、迅速な設計は4時間で対応可能です。納期はお客様の製品要件と数量によって異なります。また、見積もりにはリードタイムも含まれます。

• 御社のプリント基板はどちらの工場で製造されていますか？

  当社はグローバルなプリント基板メーカーとして、中国の広州と深圳に工場を構え、それぞれの地域の強みを活かしてお客様に最適なサービスを提供しています。