プロ
PCBクローニングサービス

フレキシブルPCBの種類

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  01

  多層基板のクローニング

  HDI構造やブラインドビア／埋め込みビアを含む、複雑な4～32層基板を複製するための高度な技術。

  • 層ごとのスキャン
  • マッピングによる精度
  • 高密度相互接続

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  02

  回路図復元

  将来の変更に備えて、実物の基板またはガーバーファイルから正確な回路図を再作成する。

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  03

  ICおよびMCUの復号化

  保護されたマイクロコントローラおよびCPLDからファームウェアを抽出し、完全なターンキーソリューションを提供します。 見積もりをリクエスト
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  04

  BOMリスト生成

  入手困難な部品も含め、すべての部品を完全に識別し、量産に必要な部品表を提供します。

  • 部品調達
  • 旧型部品の交換
  • 正確な部品番号

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フレキシブルPCB材料

製造プロセス

新しいファイルに基づいてプロトタイプを製作し、オリジナルとの機能的な完全一致性を検証する。

スキャンした画像をCADデータ（ガーバーファイル）に変換し、完全なネットリストと回路図を再構築する。

実物サンプルの詳細な検査と、予備的な部品表（BOM）の作成。

部品を正確に除去し、各銅層を高解像度でスキャンして配線パターンを把握する。

よくある質問

• PCBクローニングで復元できるデータは何ですか？

  PCBクローニングとは、既存のPCBをリバースエンジニアリングして、PCBレイアウト、回路図、ガーバーファイル、部品表（BOM）などの設計データを再現し、基板を複製または再製造できるようにするプロセスです。

• PCBクローニングとPCB再設計は同じですか？

  いいえ。PCBクローニングは既存の基板を正確にコピーすることに重点を置いていますが、PCB再設計は回路やレイアウトを変更して性能を向上させたり、コストを削減したり、旧式の部品を交換したりすることを含みます。クローニングは元の機能を維持しますが、再設計はそれを変更します。
• PCBクローニングとは何ですか？

  精度は基板の状態、層数、部品密度によって異なります。専門的なリバースエンジニアリングを用いることで高い精度を実現でき、複製されたプリント基板は元の基板と完全に製造可能で機能的に同等のものとなります。
• PCBクローニングはどのくらい正確ですか？

  基板の複雑さによっては、PCBクローニングによって以下の情報を復元できます。PCBレイアウトとガーバーファイル、回路図、部品表（BOM）、積層構造と層情報、主要部品のフットプリント